熊本ぱんだ不動産の広報担当「熊本熊猫」です。
ロイターは2024年3月18日に、TSMCが先端パッケージ生産拠点を日本国内に設けることを検討をしていると報道しました。https://jp.reuters.com/business/technology/3UKDHF3NKFJGBBEYRGVPJU5N44-2024-03-17/
以下は、記事の要約です。
TSMCは、人工知能（AI）向け半導体の生産に必要な先端パッケージング工程を日本に設置することを検討している。AI半導体の需要増加により処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補にしている。TSMCは「CoWoS」（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）という独自のパッケージング工程を日本に導入することを選択肢の一つとして考えている。この技術は複数のチップを一つのパッケージに実装するチップレットや3次元実装による性能向上を図るものである。TSMCは2022年に茨城県つくば市にパッケージング工程の研究開発拠点を設立しているが、本格的な生産設備は台湾にしかない。
熊本熊猫コメント
この先端パッケージング工程（後工程の一つ）施設が日本に設置されれば、日本で前工程、後工程、研究開発が完結できる体制が整います。後工程は水が必要ないので、需要企業と国際空港に近いエリアになるはずです。これを実現させるために、前工程の工場は水が確保でき、高速道路が整備されたエリアに集積していくことが予想されます。
熊本の不動産に関するお問い合わせはコチラ
TSMC正在考虑在日本设立先进封装的后工序基地
熊本熊猫不动产的宣传负责人“熊本熊猫”在此。
据路透社2024年3月18日报道，TSMC正在考虑在日本国内设立先进封装生产基地。
以下是文章摘要。
TSMC正在考虑在日本设立先进封装工序，以满足人工智能（AI）半导体生产的需求。随着AI半导体需求的增加，处理能力不足，制造设备和材料供应商的集中使日本成为一个候选地点。TSMC正在考虑在日本引入其独有的“CoWoS”（芯片-晶圆-基板）封装工艺，这项技术通过将多个芯片封装在一个包中，并采用三维封装技术来提升性能。TSMC已于2022年在茨城县筑波市设立了封装工序的研发基地，但全面的生产设备目前仅在台湾有。
熊本熊猫评论
如果这项先进封装工序（后工序之一）设施能在日本设立，日本将形成一个前工序、后工序和研发可以部分完结的体制。后工序不需要水资源，因此应设在靠近需求地的区域。为了实现这一目标，前工序的工厂预计会集中在能确保水资源并且高速公路完善的区域。
